芯片HMDS預處理，可編程HMDS概述

芯片HMDS預處理，可編程HMDS通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料預處理及相關行業。

芯片HMDS預處理，可編程HMDS特點

Ø  預處理性能更好：由于是在經過數次的氮氣置換，再進行HMDS處理，所以不會有塵埃的干擾；再者，由于該系統是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在箱內先經過100℃-200℃的去水烘烤，再進行HMDS處理，不需要從箱內傳出，而接觸到空氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有更好的處理效果。

Ø  處理更加均勻：由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態涂布不可比擬更好的均勻性。

Ø  效率高：液態涂布是單片操作，而本系統一次可以處理多達8盒（4寸）的晶片。

Ø  更加節省藥液：實踐證明，用液態HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統處理4盒晶片所用藥液還多。

Ø  更加環保和安全：HMDS是有毒化學藥品，人吸入后會出現反胃、嘔吐、腹痛、呼吸道等，由于整個過程是在密閉的環境下完成的，所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機，所以也不會對環境造成污染。 

Ø  自動吸取HMDS功能：智能型的程式設定，一鍵完成作業。HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。

的必要性

在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。

技術參數

Ø  材質： 外箱采用304不銹鋼或優質冷軋板噴塑，內箱采用316L醫用級不銹鋼

Ø  溫度范圍： RT+10-250℃

Ø  溫度分辨率：0.1℃

Ø  溫度波動度： ≤±0.5

Ø  真空度： ≤133pa（1torr）